AI 晶片電晶體數破三千億，GAA 製程設備市場潛力為何？

隨著 AI 運算需求爆發，新一代 GPU 預計在郵票大小的晶片中整合超過 3,000 億個電晶體，這項突破將半導體製程推向 2 奈米及埃米節點。為了克服電晶體微縮帶來的寄生電容與漏電挑戰，環繞式閘極（GAA）架構已成為產業標準。應材（Applied Materials）與 ASM 等設備大廠近期接連推出針對 GAA 製程設計的原子級沉積與磊晶設備，透過極高精度的材料控制，確保奈米片結構的電性表現。目前應材的 GAA 相關製程腔體在全球已部署超過 250 個，顯示設備市場正隨著 2026 年先進製程產能翻倍而進入高速成長期。

晶圓代工龍頭台積電與三星、英特爾在 GAA 領域的競逐，本質上是為了在 AI 算力平台的主戰場中奪取話語權。對設備商而言，GAA 製程的複雜度大幅提升，意味著單片晶圓所需的沉積與蝕刻步驟增加，直接拉高了每台設備的平均售價與市場規模。這波技術轉型不僅是物理結構的改變，更是半導體獲利模式的重構；隨著先進製程成為稀缺資源，擁有高良率 GAA 產能的廠商將能掌握 AI 晶片定價權。未來幾年，設備市場的成長動能將從單純的產能擴張，轉向由材料工程突破驅動的價值升級，這也將促使供應鏈重新定義其在 AI 基礎建設中的戰略地位。