資本支出上看 70 億美元，日月光如何平衡產能與獲利？

日月光投控為應對 AI 與高效能運算（HPC）的爆發性需求，2026 年資本支出預計將衝上 70 億美元的歷史新高。這筆龐大資金主要鎖定先進封裝（oS）與晶圓測試（CP）產能，除了斥資 148.5 億元取得群創南科廠房，更同步在全球啟動六座新廠建設。財務長董宏思明確指出，2026 年先進封測營收目標將在 2025 年基礎上再增加 10 億美元。面對電力與基板成本上升，日月光已規劃調漲後段服務價格 5% 至 20%，藉此抵銷高額折舊壓力，確保在產能滿載的同時，營收與獲利能同步走揚。

這波創紀錄的投資反映出封測龍頭正從「規模競爭」轉向「價值競爭」。在全球半導體供應鏈重組與 AI 超級週期的背景下，日月光透過承接台積電 CoWoS 溢出訂單，成功確立了其在先進封裝領域的議價籌碼。調漲價格不僅是轉嫁成本，更是利用技術領先優勢優化產品組合的策略手段。雖然短期內龐大的設備折舊會對毛利造成挑戰，但鎖定高毛利的 AI 客戶並提升先進封測營收占比，將是獲利結構轉型的關鍵。法人預估其 2026 年 EPS 有望挑戰新高，顯示高額資本支出是為了在長期獲利成長曲線中卡位。