博通 TPU 市佔下滑，誰是潛在受益者？

Google 在最新一代 TPU v8 晶片開發中正式導入「雙供應商」策略，打破了博通（Broadcom）長期壟斷的局面。台系晶片大廠聯發科憑藉自主研發的 336G SerDes 技術，成功奪下 TPU v8e 進階版訂單，負責 I/O Die 設計與後段封裝整合，預計 2026 年起顯著貢獻營收。此外，隨著 Google 考慮將 TPU 算力外賣給 Meta 等大廠，供應鏈中的記憶體大廠美光（Micron）、光纖元件商 Lumentum 以及測試廠京元電，也被點名為這波去壟斷化趨勢下的直接受益者，顯示出 AI 客製化晶片市場正進入多方割據的新戰局。

雲端服務供應商（CSP）加速推動供應鏈多元化，核心動機在於透過引入競爭者來制衡博通的高昂議價權，並利用聯發科低於博通約 20% 至 50% 的設計成本來優化總體擁有成本（TCO）。這場變革標誌著「ASIC 2.0」時代的到來，市場不再由單一巨頭把持，而是轉向技術分工與成本控管並重的多軌制。對聯發科而言，這不僅是切入高毛利 AI 市場的入場券，更帶動了世芯、創意等台系設計服務商的長線看漲空間。博通雖面臨市佔稀釋壓力，但其轉向系統整合商的防禦性策略，也反映出全球 AI 晶片供應鏈正經歷一場深刻的權力重組。