CPO 光引擎測試潛力大，致茂如何擴大領先？

隨著 AI 算力需求跨入十萬卡等級，傳統銅線傳輸已達物理極限，共同封裝光學（CPO）成為解決功耗與延遲的關鍵。輝達（NVIDIA）預計在 Rubin Ultra 世代全面導入 CPO，帶動光引擎需求從 2027 年的 3,000 萬顆，至 2028 年翻倍激增至 6,000 萬顆以上。致茂（Chroma）憑藉在半導體測試設備的深厚積累，切入 PIC（光子積體電路）與 EIC（電子積體電路）的整合測試領域，鎖定 CPO 量產過程中極高精度的光電耦合與熱管理需求，成為台廠供應鏈中不可或缺的檢測戰力，協助客戶在 1.6T 甚至更高速的傳輸時代搶佔先機。

CPO 技術將光引擎與 ASIC 緊密封裝，雖然大幅縮短傳輸路徑，卻也讓測試難度呈幾何級數上升。過去可插拔模組故障僅需更換單一介面，但在 CPO 架構下，單一光子晶片失效可能導致數十個介面報廢，這使「良率即成本」的壓力直接轉向測試端。致茂擴大領先的關鍵，在於其能提供涵蓋電氣、光學與溫控的三合一自動化測試方案，解決矽光子元件在極端環境下的長期可靠度驗證。透過與台積電、日月光等封裝龍頭緊密配合，致茂將測試節點提前至晶圓級與封裝前階段，有效降低量產風險，建立起難以跨越的技術護城河。