2026年全球科技產業迎來史上最大規模的資本支出浪潮,台積電宣布將預算上調至520億至560億美元新高,鎖定2奈米與CoWoS產能;封測龍頭日月光亦預計投入超過70億美元擴充先進封裝。與此同時,亞馬遜、微軟等四大雲端服務商(CSP)合計支出將突破6,500億美元。儘管龐大投資帶來折舊壓力,但業者同步啟動漲價機制,台積電與日月光預計調漲服務價格5%至20%,帶動2026年獲利動能強勁,法人預估台積電EPS有望挑戰80元大關,日月光則衝刺14.52元新高。
這波資本支出競賽反映出半導體龍頭正從「規模競爭」轉向「價值競爭」,透過技術迭代築起高門檻護城河。雖然短期內巨額折舊可能對毛利造成波動,但企業憑藉在AI與高效能運算(HPC)領域的壟斷地位,展現了極強的議價籌碼與成本轉嫁能力。特別是記憶體產業轉向HBM4與製程升級,導致位元產出增幅有限,供不應求的結構將支撐平均售價(ASP)持續走揚。整體而言,高額投資並非盲目擴張,而是為了在AI超級週期中確立長期的獲利成長曲線,使企業獲利結構從量變轉向質變。