載板供應吃緊與產品漲價對毛利率的支撐力？

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，ABF 載板供應吃緊情勢預計將延續至 2028 年，供需缺口恐擴大至 42%。受限於上游 T-glass 玻纖布史詩級缺貨，載板廠擴產進度被迫推遲 6 至 12 個月，這讓欣興、南電與景碩等大廠具備極強的議價動能。目前 ABF 漲價幅度預期往 10~15% 靠攏，且因產品轉向大尺寸、高層數設計，平均售價（ASP）顯著提升。欣興等業者已成功將原材料成本轉嫁客戶，帶動毛利率在稼動率維持 90% 以上的高檔下持續攀升，正式進入由 AI 驅動的獲利上升週期。

載板產業正經歷從消費性電子轉向 AI 基礎設施的結構性變革，這不僅是產能的競爭，更是產品組合優化的利潤保衛戰。業者透過與客戶簽訂長期協議（LTA）鎖定產能，雖在漲價潮中限制了部分獲利爆發力，卻也建立起穩定的營收基本盤與良率門檻。AI 載板的高技術壁壘讓具備規模優勢的台廠能有效抵銷折舊與材料成本壓力，維持毛利率韌性。未來產業將呈現兩極化發展，擁有穩定上游供應鏈整合能力與高階製程技術的廠商，將在算力競賽中掌握絕對定價權，將成本通膨轉化為結構性的獲利增長動能。