CoWoS 擴產，能否解決算力缺口？

台積電正全力衝刺 CoWoS 先進封裝產能，預計 2025 年底月產能將翻倍至 7 萬片以上，並在 2026 年進一步推升至 11.5 萬至 13 萬片規模，力求在三年內將產能提升四倍。隨著輝達 Blackwell 架構晶片進入放量期，加上 Google、Amazon 等雲端巨頭自研 ASIC 需求湧現，先進封裝已成為 AI 算力輸出的關鍵瓶頸。為緩解供不應求，台積電不僅加速嘉義、南科等新廠建設，更首度將部分 CoW 與 oS 製程委外給日月光投控、矽品等專業封測廠（OSAT），帶動整體半導體供應鏈進入大擴產時代。

算力缺口的本質已從單純的製程微縮轉向「異質整合」的效率競爭。Blackwell 等新一代 GPU 晶粒尺寸翻倍，對 CoWoS 產能的消耗量遠超以往，這意味著即便產能翻倍，供給端仍處於追趕狀態。台積電積極擴產並釋單 OSAT，核心動機在於鞏固其「晶圓代工加封裝」的一條龍護城河，同時透過產能外溢維持生態系穩定。未來兩年，算力缺口能否填補將取決於 HBM 供應穩定度與設備交期，而非單一廠商的產線擴張，先進封裝報價的調升也預示著高效能運算將進入高成本、高門檻的轉折點。