面板級封裝量產，如何衝擊封裝市場？

隨著 AI 晶片對先進封裝需求孔急，面板級扇出型封裝（FOPLP）正式進入量產關鍵期。群創利用舊有 3.5 代面板產線轉型，預計今年下半年量產，首期產能已被訂光；力成與日月光則憑藉多年布局，鎖定電源管理與射頻晶片市場。台積電亦首度表態，預計三年內技術成熟。相較於傳統 12 吋圓形晶圓，FOPLP 採用方形基板，面積利用率從 85% 躍升至 95%，不僅能大幅降低單位封裝成本，更可容納更多晶粒，成為緩解 CoWoS 產能吃緊的重要解方。

封裝市場正迎來一場從「圓」到「方」的典範轉移。這股熱潮背後的核心動機在於解決 AI 晶片體積擴大導致的成本激增，並透過玻璃基板優異的散熱與電氣特性，突破現有矽基板的物理極限。對面板廠而言，這是將折舊足額的舊產線「點石成金」，跨足半導體高階供應鏈的轉型契機；對封測代工廠（OSAT）來說，則是守住先進封裝市占、與晶圓代工龍頭抗衡的關鍵戰場。隨著設備與材料供應鏈逐步標準化，FOPLP 將重塑產業競爭門檻，讓封裝不再只是後段製程，而是決定晶片效能與成本競爭力的核心。