聯亞與住友電工簽長約對 InP 供應鏈有何影響？

隨著全球 AI 資料中心對 800G 及 1.6T 高速光模組需求爆發，上游磷化銦（InP）基板供應吃緊已成為產業瓶頸。光通訊磊晶大廠聯亞近期與全球基板龍頭住友電工簽署長約，確保未來數年關鍵原材料的穩定供應。此舉不僅解決了聯亞在擴產過程中的斷料風險，更讓其在矽光子與 CW 雷射產品的量產進度上取得領先優勢。面對當前 InP 基板價格上漲 3% 至 5% 的市場環境，這項策略性結盟確保了聯亞能如期在 2026 年投入 7 億元資本支出購置 MOCVD 機台，並於 2027 年實現產能貢獻，穩固其在美系 CSP 客戶供應鏈中的核心地位。

這場強強聯手的背後，反映出光通訊產業正從單純的買賣關係轉向「資源鎖定」的戰略競爭。聯亞透過長約鎖定住友電工的產能，實質上是在高階光電子市場築起一道供應門檻，削弱競爭對手在缺貨潮中的調度彈性。對整體 InP 供應鏈而言，這象徵著台廠已從被動的代工角色，轉化為具備上游議價權與資源整合能力的關鍵節點。隨著 AI 訓練叢集規模化，穩定且高品質的磊晶供應成為 CSP 大廠評估夥伴的首要指標。此舉將加速產業大者恆大的趨勢，迫使其他磊晶廠如全新、IET-KY 必須更積極尋求多元供應來源或技術突破，以應對日益嚴峻的資源爭奪戰。