聯發科為何澄清其封裝研發與英特爾無關？

針對市場傳出聯發科評估導入英特爾 14A 製程與先進封裝技術，聯發科近期正式發布聲明予以否認，強調在先進製程與先進封裝的供應鏈佈局上，台積電仍是目前唯一的合作夥伴。聯發科總經理陳冠州指出，儘管公司對各類技術路線抱持開放態度，會依客戶產品特性協助設計，但現階段並未與台積電以外的廠商建立新的主要先進封裝合作關係。此舉直接澄清了外界對於聯發科分散代工訂單的猜測，並重申其旗艦級產品如天璣系列晶片，將持續深耕台積電的生態體系，確保供應鏈的穩定性與技術一致性。

這項澄清背後反映出聯發科在 AI 晶片競爭白熱化之際，必須確保與台積電之間穩固的戰略優先權。隨著先進封裝產能成為高效能運算晶片的產出瓶頸，聯發科選擇在此時與英特爾劃清界線，主因在於避免供應鏈管理的複雜化，並降低轉移封裝架構帶來的研發風險與成本。對聯發科而言，台積電的 CoWoS 與 InFO 技術已具備高度商業化實績，維持單一供應鏈合作不僅能優化產品良率，更能確保在 2 奈米世代的產能爭奪戰中佔據有利位置，防止因技術路線搖擺而錯失市場先機，同時也向客戶傳遞其核心技術高度依賴成熟生態系的訊號。