台積電 CoWoS 如何應對英特爾競爭？

面對英特爾（Intel）以 EMIB 技術強勢切入先進封裝市場，並傳出奪下 Google 與亞馬遜等大廠訂單，台積電正透過「產能極大化」與「技術迭代」雙線反擊。台積電計畫在 2026 年將 CoWoS 月產能推升至 13 萬片以上，規模達目前的四倍，並加速從主流 CoWoS-S 轉向支援更多 HBM 堆疊的 CoWoS-L，甚至布局 2028 年量產的面板級封裝（CoPoS）。同時，台積電策略性將後段 oS 製程外包給日月光等封測廠，藉此釋放產能缺口，確保在高階 AI 晶片市場的絕對主導權。

英特爾利用 EMIB 的成本彈性與地緣政治分散風險的優勢，成功吸引尋求「雙供應鏈」模式的雲端服務商，這對長期獨占市場的台積電構成實質壓力。台積電的應對核心在於鞏固「一條龍」服務的技術壁壘，透過與 EDA 工具商及 OSAT 夥伴建立深厚的 3DFabric 生態系，大幅提高客戶轉單的隱形成本。隨著 AI 晶片全面走向小晶片（Chiplet）架構，先進封裝已成為決定算力勝負的關鍵戰場，台積電的大舉擴產不僅是為了解決缺貨，更是要利用規模經濟與技術領先，持續壓縮競爭對手的切入空間。