1.6T 光模塊升級趨勢下，MSAP 技術的市場競爭力為何？

隨著 AI 算力需求從 800G 邁向 1.6T 世代，光通訊產業正迎來技術更迭的關鍵期。為了因應 NVIDIA Blackwell 等次世代 GPU 對極高頻寬與訊號完整性的嚴苛要求，PCB 製造技術正加速轉向類載板（mSAP）製程。目前包含臻鼎-KY 在內的全球 PCB 龍頭，已針對 1.6T 光模組專用 mSAP PCB 展開大規模佈局，並預計在 2026 年進入產能爆發期。由於 1.6T 規格對電路精細度與阻抗控制的要求遠超傳統製程，mSAP 技術憑藉其高精度線寬線距的優勢，已成為切入一線雲端服務供應商（CSP）與 GPU 供應鏈的標準配備，有效解決高速傳輸下的訊號損耗與散熱難題。

雲端巨頭加速導入 1.6T 模組，核心動能在於緩解 AI 叢集規模擴張帶來的傳輸瓶頸，而 mSAP 技術的競爭力則體現在「良率門檻」與「供應鏈韌性」兩大維度。相較於傳統減成法，mSAP 能提供更穩定的阻抗匹配，這在 1.6T 時代是確保傳輸效能的關鍵。對廠商而言，這不僅是技術升級，更是從低毛利消費電子轉向高毛利基礎設施供應商的戰略轉型。隨著 2026 年 1.6T 需求預期突破千萬支，掌握 mSAP 高階產能的業者將具備極強的議價權。此外，地緣政治因素促使供應鏈向台灣與東南亞轉移，台廠憑藉半導體封裝級的 PCB 技術優勢，正透過 mSAP 建立起難以跨越的技術護城河，鞏固在全球 AI 算力版圖中的核心地位。