製程成本降低 30%，面板級封裝能否成為先進封裝主流？

工研院最新研發的「次世代面板級封裝金屬化技術」已成功導入產業，透過全濕式鍍膜製程取代傳統高成本設備，將製程成本大幅降低 30%。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，台積電、日月光、力成及群創等大廠正加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較於傳統 12 吋圓形晶圓，矩形面板的空間利用率高達 95%，能容納更多晶片並提升產量。根據預測，面板級封裝產值將從 2025 年的 4 億美元，於 2030 年成長至 20 億美元，顯示該技術正從實驗室邁向量產放量階段。

先進封裝「面板化」的核心動機在於突破摩爾定律下的成本瓶頸。當 CoWoS 產能供不應求且矽中介層成本高昂時，大面積玻璃基板成為優化 AI 晶片整體擁有成本（TCO）的關鍵解方。這不僅是形狀的改變，更是跨產業供應鏈的重組，讓面板廠得以利用舊世代產線轉型，擺脫產能過剩的泥淖。然而，PLP 要成為主流仍須克服精密度斷層與高階曝光機成本等門檻。未來三年將是技術成熟的關鍵期，隨著台積電與 OSAT 業者標準化規格確立，PLP 有望在中高階市場與晶圓級封裝形成互補，重塑半導體後段製程的競爭格局。