CPO 技術如何重塑致茂在光通訊測試的地位？

隨著 AI 算力需求跨入十萬卡等級，傳統銅線傳輸面臨物理極限，共同封裝光學（CPO）成為解決功耗與延遲的關鍵。致茂（Chroma）憑藉在半導體測試設備的深厚積累，成功切入 PIC 與 EIC 整合測試領域，針對 CPO 量產中極高精度的光電耦合與熱管理需求，推出涵蓋電氣、光學與溫控的三合一自動化方案。目前致茂已在 CPO 四大製程階段取得採購訂單，其中在「光訊號進出測試」部分更已 100% 掌握訂單，並計畫於今年 6 月啟動訊號測試試產，協助客戶在 1.6T 高速傳輸時代建立量產良率。

CPO 技術將光引擎與 ASIC 緊密封裝，雖縮短傳輸路徑，卻讓測試難度呈幾何級數上升，單一元件失效即可能導致整顆昂貴晶片報廢，使「良率即成本」的壓力直接轉向測試端。致茂透過與台積電、日月光等封裝龍頭緊密配合，將測試節點提前至晶圓級與封裝前階段，建立起極高的技術護城河。這種從單純設備供應商轉向「良率守門員」的策略轉型，不僅讓致茂在 2026 年首季毛利率衝上 63%，更使其在 NVIDIA Rubin Ultra 世代全面導入 CPO 的趨勢下，從邊緣測試者躍升為光通訊供應鏈的核心戰力。