AI 晶片升級如何帶動致茂 SLT 測試需求？

隨著 AI 晶片邁向先進封裝與異質整合，單顆 GPU 的測試時間已從過去手機處理器的不到 1 分鐘，大幅拉長至 10 分鐘以上，這讓系統級測試（SLT）成為確保良率的關鍵瓶頸。量測大廠致茂（Chroma）受惠於此趨勢，其 SLT 業務在 AI 需求帶動下預計成長達 35% 至 40%。由於 AI 晶片單價極高，品牌廠對「漏檢」零容忍，致茂推出的三溫測試系統能應對高達 1,800 瓦的解熱需求，並在極端環境下進行壓力測試，成功切入 NVIDIA 與 CSP 業者的自研 ASIC 供應鏈，帶動設備平均售價（ASP）顯著攀升。

晶片設計走向 CoWoS 與小晶片架構，使測試環節從傳統的後段附屬地位躍升為價值核心。對於單價動輒數千美元的 AI 晶片而言，封裝後的失效將導致巨大的財務損失，這迫使業者將 SLT 從過往的抽樣轉向全面檢測，形成「以測試時間換取良率」的產業常態。致茂憑藉高度客製化的靈活性，在面對下一代 Rubin 晶片功耗飆升與液冷散熱需求時，展現出比大型外商更快的反應速度。未來隨著 AI 伺服器與電動車電力電子測試需求雙軌並進，測試設備商將從單純的硬體供應商，轉型為確保 AI 供應鏈穩定性的技術護城河。