聚焦 AI 人工智慧,致茂電子展現先進測試科技

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 08 日 10:58 | 分類 市場動態 line share follow us in feedly line share
聚焦 AI 人工智慧,致茂電子展現先進測試科技


Chroma 致茂電子參與 SEMICON TAIWAN 2023 國際半導體展,將展示一系列創新的半導體測試解決方案,專注於 AI 人工智慧、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、汽車半導體與 AIoT 等運用,以滿足不斷演進的半導體測試需求。

先進 SoC/Analog 測試解決方案

Chroma 3650-S2 SoC/類比測試系統是致茂電子新推出的高效能 Power IC 測試平台,可滿足現今高電壓、大電流、與複雜數位控制的 Power IC 測試需求,提供最高 768 電源或數位通道,最高 3000V 或 320A 的供電能力, 200Mbps 數據速率與 300ps EPA 等,是測試鋰電池管理 IC、電源管理 IC、以及 GaN 與 SiC 相關 Power IC 的理想選擇。

Chroma 3680 高精度 SoC 測試系統有效滿足人工智慧與車用等尖端科技晶片的測試需求,可提供高達 2048 個數位通道,數據速率最高可達 1Gbps,支持最高 16G SCAN 向量存儲深度,並提供多種測試模組供使用者選擇,可同時完成數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體、混合訊號等測試。

RF 射頻晶片測試解決方案

Chroma 3680/3380/3300 ATE 測試系統整合射頻晶片測試儀 Model 35806,擴充為完整的 RF 射頻晶片測試方案,並已通過客戶量產驗證。可支援包含 Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT, 與 GPS/BeiDou 等(IoT)通訊標準和 Tuner & PA 等應用,內含 300K~6GHz 全頻覆蓋之超高頻寬 VSG/VSA 模組,更可廣泛應用於未來各式無線通訊標準。

SLT 三溫測試解決方案

Chroma 31000R-L 為 Tri-Temp 三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供 −40~+150℃ 穩定的溫控能力,DUT 解熱可高達 1,800 Watt,是各種先進與高端 IC 三溫測試系統的理想選擇。

Chroma 31000R-L 可與 3210、3110、3260、3200 等機型搭配,提供從 LAB(laboratory)到 FAB (fabrication)完整的 SLT(System Level Test)三溫測試解決方案。Chroma 三溫測試解決方案可滿足各種先進與高端 IC 的應用領域,像是 Automotive、AI & Data Center、GPU、APU、HPC 以及 Aerospace & Defense 等各種應用領域,使用此測試解決方案,可確保 IC 在嚴苛環境下運作無虞,是產品可靠測試的最佳選擇。

半導體功率元件的絕緣品質守護者

功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使⽤於⾼功率/⼤電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器 & 數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501 系列局部放電測試器符合法規 IEC 60270-1 對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供 AC 耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等⻑期⼯作的品質與可靠性做把關。

先進封裝量測方案

針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI 協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控;Chroma 7980 3D 晶圓量測系統以自有專利技術之 BLiS 技術,提供奈米級 2D/3D 關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中:TSV、RDL 的各種 2D/3D 關鍵尺寸量測。

半導體材料的奈米粒子監測系統

隨著半導體材料的品質要求大幅提高,材料檢驗及監控成了重要的考驗。SuperSizer 奈米粒子監測系統成功揪出影響化學溶液良率的殺手-奈米粒子及不純物質,協助在 20 奈米以下製程「看」清楚諸多超細微粒。量測過程完全不受奈米氣泡的干擾,精準量測小至 3 奈米的粒子大小及數量分布,掌握良率、控制風險。

SEMICON Taiwan 2023(9月 6-8 日),致茂電子將於台北南港展覽館一館 1F(攤位號 K2776)展出多元的測試解決方案,並於半導體先進檢測與計量國際論壇,探討半導體先進封裝中新型態的計量解決方案,一同體驗量測新趨勢。

(首圖來源:Shutterstock)