台灣增建先進封裝廠，能否緩解 AI 晶片缺貨壓力？

台灣半導體產業正全力衝刺先進封裝產能，以解決 AI 晶片供不應求的燃眉之急。台積電已規劃在嘉義、竹南等地興建新廠，預計 CoWoS 月產能將從 2025 年底的 7 萬片，於 2026 年底大幅躍升至 11.5 萬片。與此同時，日月光、力成與京元電等封測大廠也同步加碼資本支出，透過購置面板廠舊廠房或新建產線，承接外溢的先進封裝與測試訂單。儘管目前產能僅能滿足約八成市場需求，但隨著新產線於 2025 年下半年起陸續到位，全球 AI 算力供給的瓶頸可望獲得顯著緩解。

這波擴產潮背後反映出 AI 晶片競爭已從「製程微縮」轉向「系統級整合」。台積電與封測代工廠（OSAT）的分進合擊，不僅是為了填補產能缺口，更是為了建立難以撼動的異質整合生態系。然而，單純增加封裝廠並非萬靈丹，未來兩年供應鏈的挑戰將轉移至 HBM 記憶體供應、高階測試設備交期以及關鍵材料的穩定性。若業者能成功導入面板級封裝（FOPLP）等新技術優化成本，台灣將能從單純的代工角色，轉型為掌握 AI 算力定價權的戰略樞紐，進一步拉開與韓國、中國競爭者的差距。