三星以記憶體補貼代工模式的永續性？

三星電子近期在半導體戰略上出現顯著轉向，面對晶圓代工部門於 2025 年面臨約 7 兆韓元的鉅額虧損，集團正透過高利潤的高頻寬記憶體（HBM）獲利來支撐代工業務的研發。儘管三星成功以「記憶體＋代工」的一站式服務吸引超微（AMD）與 Groq 等客戶，但受限於 3 奈米與 2 奈米製程良率不穩，導致高通等大客戶訂單流向台積電。為此，三星已開始縮減代工資本支出，並將部分人力轉調至記憶體部門，試圖在 AI 浪潮中優先保住記憶體市佔，同時利用 HBM4 的垂直整合優勢，為代工業務爭取生存空間。

這種以記憶體獲利補貼代工的模式，本質上是利用垂直整合優勢進行「精準防禦」，而非長期的擴張策略。在 AI 算力需求爆發下，HBM 已成為稀缺資源，三星試圖將 HBM 供應與代工產能綑綁銷售，藉此降低客戶轉單台積電的誘因。然而，這種模式的永續性高度取決於先進製程良率的突破；若 2 奈米無法在 2026 年前達到商業化門檻，單靠記憶體輸血將難以填補代工部門的財務黑洞。隨著競爭對手在 HBM 市場強勢超車，三星必須在保利潤與搶市佔間痛苦抉擇，未來代工業務恐將從全面競爭轉向利基市場，依賴一站式封裝服務來創造差異化價值。