晶片尺寸逼近極限，玻璃基板如何助攻 AI 效能？

隨著 AI 晶片尺寸逼近光罩極限，傳統 ABF 有機載板在翹曲控制與佈線密度上已達物理瓶頸，半導體業界正加速轉向「玻璃基板」技術。英特爾、三星與台積電均已開出量產時間表，預計於 2027 至 2029 年間陸續導入。玻璃憑藉優異的平整度與熱穩定性，能有效支撐更大規模的晶片堆疊，並透過穿透玻璃導孔（TGV）技術大幅提升訊號傳輸效率與散熱表現。此外，結合扇出型面板級封裝（FOPLP）將載具由圓轉方，空間利用率可從 85% 提升至 95%，成為突破算力瓶頸並優化生產效率的關鍵路徑。

這場材料革命的核心動機在於緩解 CoWoS 產能供不應求及矽中介層成本過高的壓力。對輝達與超微等巨頭而言，玻璃基板不僅是解決大尺寸封裝變形的良藥，更是優化整體擁有成本（TCO）的戰略選擇。玻璃具備接近矽的熱膨脹係數，卻能提供更大的面板級生產面積，這讓封裝製程得以從「晶圓級」跨向「面板級」，單次產出量可達數倍並降低約 30% 至 60% 的製程成本。未來三年，具備 TGV 鑽孔與高精度佈線能力的設備商將迎來紅利，而傳統載板廠若未能及時跨足玻璃金屬化領域，恐在 AI 算力競賽中失去話語權。