玻璃基板 2029 量產，對 ABF 廠有何衝擊？

隨著 AI 晶片封裝尺寸不斷擴大，傳統 ABF 載板在翹曲控制與布線密度上已逼近物理極限。台積電已明確規劃於 2029 年導入玻璃基板技術，英特爾與艾克爾（Amkor）則預計最快在三年內實現商業化。這項變革並非全面取代 ABF，而是針對高效能運算（HPC）需求提出的進階方案。目前欣興、南電與景碩等載板大廠正加速佈局 TGV 鑽孔與玻璃金屬化製程，試圖在 2029 年量產浪潮來臨前，從傳統壓合製程轉型，以應對次世代 AI 伺服器市場的規格升級。

半導體封裝從有機核心轉向玻璃核心，本質上是為了突破矽中介層成本過高與有機材料熱膨脹瓶頸的雙重夾擊。玻璃具備極佳的熱穩定性與平整度，能支撐更高密度的線路佈局，是實現矽光子整合與 CPO 封裝的理想載體。對於 ABF 廠而言，這是一場產業門檻的再提升，而非單純的替代威脅。未來市場將呈現「高階玻璃與主流 ABF」並行的雙軌格局，領先掌握 TGV 關鍵製程並維持良率的廠商，將在供應鏈重新洗牌中掌握絕對的議價權，擺脫產能過剩的紅海競爭。