隆達電子將發表全系列 Mini LED 量產產品，包括將覆晶（Flip Chip）Mini LED 晶粒與驅動 IC 整合的 smart 背光燈板 I-Mini Blue，可達到高對比與薄型化設計，並已導入電競筆電面板應用。同時發表 P0.7 小間距 UFP I-Mini RGB 顯示器應用的封裝與模組以及 Micro LED 技術。全系列應用產品將於 8 月 28 至 30 日在台北南港展覽館舉辦的 Touch Taiwan 2019 展會亮相。
隆達電子表示，這次發表 Mini LED 背光應用產品全系列展開，包括電視、電競螢幕、筆電、車用面板及 VR 等，展現在 Mini LED 背光產品布局的速度與能量。隆達電子自去年率先業界量產 Mini LED 背光產品後，今年再推出整合式 I-Mini Blue 背光燈板，將 Mini LED 藍光晶粒與驅動 IC 整合於燈板，可達到高對比、薄型化、同時降低模組組裝成本。
▲ 隆達電子發表整合式 I-Mini Blue 背光燈板，區域控制超過千區，大幅提升面板對比度。
這次將展示超過千區區域控制的背光燈板，可精確控制背光明暗，並提升動態對比到 1,000,000：1，適合電視、高階電競顯示器或筆電等應用。此外，亦展示主動式發光 AM（Active Matrix）Mini LED 背光燈板，使用 COG（Chip on Glass）技術，將藍光 Mini LED 晶粒直接植於 TFT 玻璃基板上，2.9 吋面板範圍內仍可達到 2,300 區以上區域控制，讓小尺寸面板做到高對比的立體視覺，適合應用於 VR。
Mini RGB 顯示螢幕應用產品中，將小間距 RGB 顯示器模組應用全線展開。隆達的超小間距達 P0.7 的 UFP I-Mini RGB 模組，展出應用包括大型看板、公車站牌、航海導航顯示、車用面板、HUD 抬頭顯示器及車尾燈等應用，具有高亮度、高對比、強光下可讀性以及彈性的拼裝尺寸等優勢。此外更推出 Mini RGB 封裝系列，包含四合一的 1313、2121 兩款封裝產品，以及 1010 與 1515 單顆封裝，可依觀賞距離遠近提供最適合的封裝產品，全系列封裝其模組產品預計於今年底前陸續放量。
今年 Touch Taiwan 展會，隆達電子也發表最新的 Micro LED 顯示器技術，展出 5.1 吋主動式發光 AM Micro LED 透明顯示器，將覆晶（Flip Chip）Micro LED 晶粒植於透明玻璃上，最高亮度可達 30,000 nits，展現 Micro LED 抗強光的技術力，宣示隆達在 Micro LED 技術的領先地位。展會將展出隆達的先進光電半導體元件，包括 3D 感測應用之 V CSEL 及 IR LED、穿戴裝置應用及 UV 封裝產品。
隆達電子表示，顯示器領域一直以來都是隆達在產品應用的競爭優勢，不論 Mini LED 背光及 RGB 顯示器，都推出全系列應用、宣誓量產能力，並在下一世代的 Micro LED 顯示技術持續精進。隆達電子未來將在顯示器、車用、 先進光電半導體等三大領域深耕布局，將核心的光電半導體技術應用於智慧化生活。
（首圖來源：隆達電子）
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