萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品,AI 晶片發展後續看俏 作者 拓墣產研 | 發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 | 分類 晶片 , 零組件 | edit AI 晶片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基於本身 Nexus 技術平台,發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)產品,期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性,以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念,進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AI 晶片 , FD-SOI , FPGA , SOI , 萊迪思半導體