零組件缺料狀況持續衝擊整機出貨,PC 及筆電端受影響程度最低

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 10 日 14:58 | 分類 手機 , 零組件 , 電腦 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 調查顯示,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近兩年供不應求的市況,尤其是成熟製程 1X 奈米~180 奈米短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但遠水救不了近火,加上供應鏈資源分配不均的問題,使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,整體將持續衝擊相關整機出貨,預期 2022 年第一季僅 PC 類別受影響程度較輕微。

時序進入2022年第一季,TrendForce表示,由於產能增幅仍然有限,對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平;惟部分終端產品進入傳統淡季週期,需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。

伺服器整機方面,目前以FPGA供貨週期來到50週以上為最長,而網通晶片(Lan chip)的供貨週期則有明顯改善,由原先50週以上已縮短至大約40週, 但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求(Back order/ backlog),ODMs普遍的SMT產能均滿載。上述現象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、MOSFET追單需求仍較為迫切,整體市場依舊吃緊,未來伺服器主板生產恐將因此面臨隱憂。TrendForce由此推斷,以L6伺服器為例,其2022年第一季生產規模將與前季大致持平;而整機出貨則呈現季節性衰退,季減約8%。

手機方面,缺料狀態在2021下半年開始已逐漸緩解,部分也要歸功於手機規格較能彈性調整,各品牌可依據既有料況調整其規格配置。目前較為吃緊的有四項零組件,其中4G SoC(30~40週)及OLED DDIC/Touch IC(20~22週)對市場影響較為顯著,前者將對以4G手機銷售為主的品牌產生衝擊;後者則是分別受到寡占市場以及晶圓代工產能調整影響,故傳出供應不足的雜音。其餘兩項如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊,但多數可以透過替代料的遞補或是規格配置調整來降低缺料風險。生產方面,2022年第一季供應鏈狀況基本延續前季表現,但受到2021年末的節慶需求不如預期,品牌必須適時調節在外的成品庫存水位,加上冬季疫情攪局所帶來的不確定性,預估該季生產表現將季減約13%。

PC及筆電方面,自2021年11月起,長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩,因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機,長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微, 目前吃緊的零組件除了SSD PCIe 3.0控制器是因為Intel新平台轉換遞延,因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8~12週,其餘如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。TrendForce預期,在整體供應鏈穩定度持續好轉下,預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減5.1%,然若排除零組件缺貨因素,後續各通路銷售狀況也將是TrendForce需關注的另一大變因。

(首圖來源:shutterstock)

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