SIA：半導體今年出貨可望創高，有助緩解晶片短缺

半導體今年出貨量可望創新高，美國半導體產業協會（SIA）表示，這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過，今年下半年半導體銷售增長大幅放緩，預期要到 2023 年下半年才可望復甦。

SIA今天發布年度產業報告，說明半導體產業當前面臨的挑戰，以及持續增長和創新的機會。SIA指出，半導體對全球經濟的重要性持續升高，產業界持續努力不懈，加快創新腳步，提高產量；今年半導體出貨量可望創新高，將有助於緩解全球晶片短缺情況。

SIA表示，半導體產業將持續面臨重大挑戰，今年下半年半導體銷售成長大幅放緩，預期要到2023年下半年才可望復甦。

此外，政府擴大對中國晶片銷售管制，美中緊張情勢持續對全球供應鏈造成影響。SIA指出，半導體產業還面臨其他重大政策挑戰，包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位，高技術移民改革，以及促進自由貿易。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）