梭特科技推出先進封裝解決方案,作業精度可達 0.2um

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:17 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
梭特科技推出先進封裝解決方案,作業精度可達 0.2um


梭特科技以精度 1um 以下的 Pick & Place 技術為核心競爭力,用於晶粒挑揀及置放,應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過 LED,擺脫 LED 產業困境,而針對先進封裝所研發的解決方案,作業精度可達 0.2um。

隨著人工智慧(AI)技術的迅速發展,全球科技市場正經歷著前所未有的變革。AI 技術的核心在於其強大的數據處理能力,而這一能力的背後是半導體技術的不斷進步。各家世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進的製造技術,如台積電的 CoWoS 技術,不僅提高了晶片運算能力,還降低了功耗,為 AI 系統的性能提升提供了關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案將克服有機材料的限制,大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

而梭特科技身為重要的 Pick & Place 設備製造商,努力為半導體製造、封裝廠提供最佳 Die Bond 解決方案。在 2024 SEMICON Taiwan「異質整合區」展出 Fanout 扇出型系統級封裝設備,並揭示 Hybrid Bonding 異質整合封裝解決方案。發言人曾廣輝表示,梭特投入開發 Fanout 設備多年,與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端的認證。與某晶圓廠的共同研發設備也將正式驗證及出貨。在推動這兩項大專案前進的同時,今年也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的 CIS 設備訂單。

這些實績證實了梭特科技已從過去 LED 挑揀設備,正式轉型為先進半導體設備供應商。發展 Fanout 機台及 Hybrid Bonder 解決方案有成,梭特的經營策略是專注在技術研發及品牌經營,貫徹這樣的理念,公司內更設置了無塵室與精密的光學實驗室。因為梭特清楚唯有這樣領先佈署的建置,才能無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求,是一項必要性的投資。

Hybrid Bondering 具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢,各界看好將成為先進封裝的主流,但作業精度需達 0.1~0.05um 的門檻。在這個領域中貝思半導體(Besi)及芝浦(Shibaura)是業界領頭羊,其他諸多大廠也想積極跨入,而梭特已經領先卡位完成技術布局,三年前與工研院合作,投入奈米級 Hybrid Bond 技術研發,自力開發貼合波(Bonding wave)等關鍵技術,並且部署專利,築高行業門檻。

曾廣輝表示,預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項,用在扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等高整合度製程,在 3D 封裝及 Chiplets 封裝的技術,受到各國半導體廠高度關注。

梭特科技於 2024 SEMICON TAIWAN 展出 Fanout 扇出型系統級封裝設備 GB–20S

 

 

(資料來源:梭特科技;首圖來源:Shutterstock)

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