工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。

工研院產科國際所指出，2024年台灣IC製造業產值達3兆4,195億元，增加28.4%，為台灣半導體業成長最強勁的次產業。台積電在高效能運算和智慧手機平台業績強勁成長下，2024年總營收攀高至2兆8,943億元，是台灣IC製造業主要成長動能。

台灣IC設計業2024年產值1兆2,721億元，增加16%，IC封裝業產值4,233億元，增加7.7%，IC測試業產值2,002億元，增加5%。

產科國際所預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，又以台積電為主要驅動力。

產科國際所預估，台灣IC設計業2025年產值將約1兆4,155億元，增加11.3%，IC封裝業產值4,608億元，增加8.9%。IC測試業產值2,195億元，增加9.6%。

產科國際所表示，台灣半導體業2024年產值增幅高於全球半導體業19.1%水準，2025年台灣半導體業產值增幅將持續高於全球半導體業的11.2%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）