或改變晶片製造的新技術「電子浴」,解決薄膜電子學挑戰

作者 | 發布日期 2025 年 08 月 04 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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或改變晶片製造的新技術「電子浴」,解決薄膜電子學挑戰

高功率脈衝磁控濺射(HiPIMS)最近取得重要進展,新技術暫稱為「電子浴」,有潛力改變晶片生產,並提高微電子元件製造效率和精確度。

團隊使用HiPIMS,成功在絕緣基材上以相對低溫生產高品質壓電薄膜,業界屬首次。薄膜於無線設備扮演重要角色,能確保正確接收訊號,並用於感測器、執行器及能量收集系統等。

創新處在精確控制薄膜形成時離子加速,避免不必要氬氣雜質進入薄膜,對壓電薄膜性能非常重要。精確時機控制,團隊能在薄膜生長時只加速所需離子,提高薄膜品質。

另一個突破是能在絕緣基材上生產薄膜,對半導體業很重要,因許多生產工具無法對絕緣基材施加電壓。團隊稱新方法為同步浮動電位HiPIMS(SFP-HiPIMS),優勢在低溫生產高品質壓電薄膜,為晶片和電子元件生產開闢新路徑。

團隊之後會開發鐵電薄膜,是現在與未來電子科技的關鍵領域。還會與其他研究機構合作,用於光子學和量子科技等,並用機器學習和高通量實驗最佳化流程。

(首圖來源:shutterstock)

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