iPhone 20 週年紀念版九大關注重點

2017 年時，蘋果為慶祝 iPhone 問世 10 週年，推出了具劃時代意義的 iPhone X，導入 Face ID、瀏海設計與極窄邊框，帶來前所未有的螢幕視覺體驗。如今 20週年紀念版的 iPhone 即將來臨，蘋果計畫將 iPhone X 的設計理念再度推向極致。

雖然距離 2027 年的 iPhone 發表仍有兩年，但蘋果難以完全保密重大設計變革。以下就整理了目前關於 20 週年紀念 iPhone 的主要傳聞整理。

無邊框曲面螢幕設計

蘋果長期的設計目標是打造「無開孔、無邊框的全玻璃機身」，而這一構想可能在 2027 年實現。

傳聞指出，蘋果正在開發一種四邊皆向下延伸的曲面螢幕，帶來完全無邊框的視覺體驗；此設計雖然脆弱、對保護殼的相容性有限，但蘋果已逐步提升機身耐用性，今年的機種採用第二代超瓷晶盾，更具抗刮與防摔能力。

三星曾在多代 Galaxy 機種上採用曲面螢幕設計，但從未做到真正無邊框，並在 Galaxy S24 Ultra 上放棄此風格；若蘋果採用此設計，新機將更接近「一整塊玻璃」的外觀。

螢幕下 Face ID 與前鏡頭

要實現全玻璃設計，動態島與前鏡頭開孔勢必得被移除。DSCC 分析師 Ross Young 認為，蘋果尚未準備好在 2027 年推出螢幕下 Face ID，但部分消息來源認為仍有可能。若技術尚未完全成熟，蘋果可能先實現螢幕下 Face ID，並保留極小的開孔作為前鏡頭。

OLED 技術升級

20 週年版 iPhone 預計採用「更薄、更亮」的新OLED面板，傳聞蘋果將採用三星的無偏光片技術（Color Filter on Encapsulation，COE）技術。此技術移除傳統偏光膜，改以直接在封裝層上塗佈色彩濾光層，讓螢幕更薄、亮度更高且耗電更低。雖然少了偏光膜會增加反光，但蘋果已在今年的新機導入抗反射鍍膜，未來版本預計將再強化。

此外，為了在曲面邊緣保持均勻亮度，蘋果也計劃導入火山口狀擴散層設計。

相機升級

蘋果可能為「Fusion」相機系統採用自研 HDR 感光元件，進一步提升動態範圍；該感光元件可同時捕捉高光與暗部細節，動態範圍可達 20 級，媲美高階電影攝影機。此一升級將搭配先前傳出的可變光圈鏡頭技術，共同提升影像品質。

蘋果自研數據機晶片

目前蘋果已在 iPhone 16e 與 iPhone Air 中使用自家設計的 C1 與 C1X 數據機，目標是到 2027 年將自研晶片導入所有 iPhone 機型。蘋果期望自家數據機在速度與 AI 整合方面超越高通，並透過高度整合設計提升能源效率與電池續航力。

A 系列晶片

預期 iPhone 18 系列將搭載 2 奈米製程 A20 晶片，而 20 週年版將採用第二代 2 奈米 A21 晶片。台積電目前也正開發 1.4 奈米製程，但最快要到 2028 年才能量產。

可能跳過 iPhone 19

iPhone 17 於 2025 年推出，2026 年為 iPhone 18，依此推算 2027 年應為 iPhone 19，但蘋果可能跳過此命名。正如 2017 年同時推出 iPhone 8 與 iPhone X 卻沒有 iPhone 9 一樣，2027 年可能直接命名為 iPhone 20、iPhone XX 或其他具紀念意義的名稱。