美國商務部 15 日宣布,美國與台灣已達成最新貿易協議,台灣科技產業將擴大在美國本土設廠與晶片製造投資,做為交換,美方將對台灣適用的對等關稅稅率自 20% 下調至 15%。
根據 CNBC 報導,協議內容顯示,台灣科技產業承諾至少投入 2,500 億美元的直接投資,涵蓋先進半導體、能源與人工智慧(AI)等關鍵領域,進一步擴大在美國的產業布局。同時,台灣方面也同意額外提供 2,500 億美元的信用保證,用於支持美國半導體供應鏈的後續投資與建設。
做為交換條件,美國將調降對台灣的對等關稅稅率至 15%,並承諾對學名藥及其原料、飛機零組件,以及部分天然資源產品,不適用對等關稅措施。
美國商務部進一步說明,未來依據《232 條款》所課徵的關稅,將對正在美國建設晶片產線的台灣企業提供一定程度的例外待遇。包括台積電在內、目前於美國興建新晶圓廠的台廠,在施工期間可免於 232 條款關稅,並可進口相當於其興建中產能 2.5 倍的設備或相關產品。
商務部指出,待相關晶圓廠完工並投入量產後,企業仍可進口相當於其美國本地生產產能 1.5 倍的產品,以維持供應彈性。
針對台積電投資規劃,根據 CNBC 報導,台積電發言人表示,先進製程技術的市場需求依然非常強勁,公司將持續在台灣投資並拓展海外布局,所有投資決策皆以市場條件與客戶需求為基礎。
美國商務部長盧特尼克則在接受 CNBC 訪談時直言,若台灣的晶片企業選擇不在美國設廠,未來恐將面臨高達 100% 的關稅。他並指出,美國政府的政策目標,是將約 40% 的台灣半導體供應鏈 帶回美國本土。
另外,美方也藉此釋放明確訊號,持續鼓勵晶圓代工龍頭台積電深化美國設廠投資,並清楚表明,台積電仍可在台灣為美國企業生產晶片,不受相關政策限制。
同時,商務部聲明也指出,台灣汽車零組件、木材及相關產品,未來在《232 條款》架構下所適用的關稅稅率,同樣不會超過 15%。
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