1 月 18 日,特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)宣布一項雄心勃勃的人工智慧(AI)晶片路線圖,計劃每九個月推出新一代 AI 處理器,這個速度將超越競爭對手輝達(Nvidia)和 AMD 的年度發布節奏。馬斯克表示,這個策略旨在使特斯拉能生產全球最高產量的 AI 晶片,並在自動駕駛和機器人技術領域實現更快的創新。
馬斯克透露,AI5晶片的設計已接近完成,AI6晶片正在早期開發中,並將透過合作夥伴三星(Samsung)和台積電(TSMC)進行生產,分別使用2nm和3nm製程。AI5晶片預計將提供比現有AI4硬體高達50倍的性能,並在每美元性能上提升10倍,功耗效率提高3倍,專為全自動駕駛(FSD)、Robotaxi和Optimus機器人量身打造。AI6的目標是實現約2倍於AI5的性能,並計劃在2028年進入量產。特斯拉已與三星簽署了一項價值165億美元的協議,以支持AI6的開發。未來的AI7、AI8和AI9晶片也將遵循這一九個月的設計週期,旨在快速迭代AI技術,並在競爭中獲得優勢。
馬斯克強調,特斯拉的垂直整合策略將優化其晶片設計,並可能使其晶片成為全球最高產量的產品,這個策略也旨在解決當前在運行複雜FSD模型時的硬體限制。隨著AI硬體需求的激增,資料中心預計將在2026年消耗70%的記憶體晶片,這將對供應鏈造成壓力,並推高電子產品的成本。
馬斯克的最新更新不僅展示了特斯拉在AI晶片領域的野心,也為其AI和晶片團隊的招聘提供契機。
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(首圖來源:shutterstock)






