根據 TrendForce 最新高速互連市場研究,為應對 AI 所需的龐大運算需求,Google 新世代 Ironwood 機櫃系統結合 3D Torus 網路拓樸、Apollo OCS 全光網路,實現高速互連架構,將推升 800G 以上高速光收發模組在全球出貨占比,預估將自 2024 年的 19.5% 上升至 2026 年的 60% 以上,並逐漸成為 AI 資料中心的標準配備。
在搭配全光網路交換機OCS(optical circuit switch)的架構下,Ironwood機櫃內的TPU以高速銅纜處理短距互連,跨機櫃則全面改由全光網路進行資料傳輸,AI叢集從設計階段就被要求配置足夠的800G/1.6T光模組。TrendForce以2026年Google TPU近400萬顆的出貨預估推算,對800G以上光模組的需求將逾600萬支。
除了AI叢集的架構領先,「省電」與「省錢」是Google這套設計的最大優勢。TrendForce表示,Apollo OCS技術的核心在於使用「微型反射鏡 (MEMS)」,讓數據光纖直接對接,避免傳統技術在「光」與「電」之間反覆轉換產生的耗能與延遲。以單台OCS交換機而言,其功耗僅約100瓦,與傳統交換機的3,000瓦相比,耗電量大幅減少約95%。此外,若未來須將頻寬從800G提升至1.6T時,企業只需更換高速光模組即可,不必重新打造整個系統,升級成本將更具競爭力。
從供應鏈角度分析,預期領導廠商InnoLight(中際旭創)憑藉與Google在矽光子、1.6T平台的合作基礎,和第二梯隊的Eoptolink(新易盛)共可囊括近八成Google 800G以上光模組訂單。Lumentum則在OCS系統與MEMS供應扮演關鍵角色,其產能規劃將實際影響Apollo OCS導入節奏。
TrendForce指出,隨著算力持續堆疊,資料在機櫃與機櫃、叢集與叢集之間的傳輸需求同步放大。因此,高速光模組、雷射等光通訊零組件的技術演進與供給,將成為繼GPU、記憶體之外,影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。
(首圖來源:Google Cloud)






