經部：先進半導體設備等 18 項高科技產品納出口管制

經濟部國際貿易署 11 日公布更新「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」，在既有架構下新增高階 3D 列印設備、先進半導體設備、量子電腦等領域共 18 項高科技產品納入出口管制，以強化與國際制度接軌並防杜武器擴散風險。

經濟部說明，為使台灣管制貨品內容與國際出口管制組織一致，並協助廠商依循規範辦理出口，修正作業參考瓦聖那協議、核子供應國集團、飛彈技術管制協議、澳洲集團及禁止化學武器公約等國際機制與公約辦理，並依慣例逐年檢視、調整清單，做法與各友盟國家一致。

經濟部指出，本次共修正127處，主要屬規格定義、原註解說明及編輯勘誤等文字調整，未涉及重大制度變更，至於新增的18項高科技產品，在先進半導體設備部分，涵蓋互補金屬氧化物半導體（CMOS）積體電路相關設備、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡（SEM）、低溫晶圓測試設備等。

經濟部表示，廠商若出口列管貨品，須事先向國際貿易署申請「戰略性高科技貨品輸出許可」，由主管機關審核交易是否涉及武器擴散風險，經確認無虞後即可核發許可，並非全面禁止出口。

經濟部強調，相關措施是在國際合作架構下，確保敏感技術與設備不被挪作軍事或武擴用途，同時兼顧合法貿易與產業發展，提供業者明確遵循依據。

（作者：曾筠庭；首圖來源：shutterstock）