200 億美元就想蓋晶圓廠，馬斯克 TeraFab 資金缺口恐達 5 兆

根據 Tom’s Hardware 報導，Elon Musk 推動的 TeraFab 計畫目前投入約 200 億美元，但該金額僅大致相當於一座 7 奈米晶圓廠。研究機構 Bernstein 指出，若要達成 1 太瓦（1TW）AI 算力目標，整體投資規模可能高達 5 兆美元。

在此情況下，馬斯克目前投入的 200 億美元顯得相對樂觀。相較之下，台積電 2026 年資本支出預估約為 520 至 560 億美元，已是全球半導體業最高水準之一。

若再納入設備導入、產線建置與人力配置等成本，TeraFab 現有資金與實際需求之間的差距恐進一步擴大。此外，若未來進一步支援 Optimus 機器人等應用，可能需導入 2 奈米等先進製程，亦將推升整體成本。

TeraFab 規劃年算力產能達 1TW，相當於目前全球 AI 晶片年總算力的約 50 倍。Bernstein 指出，若要支撐上述算力需求，每年需處理約 2,240 萬片 Rubin Ultra GPU 晶圓、271 萬片 Vera CPU 晶圓，以及約 1,582 萬片 HBM4E 記憶體晶圓，整體需動用約 142 至 358 座晶圓廠。

Bernstein calculated that Musk’s TeraFab would require at least $5 trillion. pic.twitter.com/dFhM2Knclu

— Jukan (@jukan05) March 24, 2026

不過，該機構亦強調，相關數據為基於功耗與晶片尺寸推導的「粗略估算」，實際產能需求仍可能因製程、良率與系統架構差異而有所變動。

若要實現如此大規模產能，除晶圓廠建設外，還需大量導入極紫外光（EUV）與深紫外光（DUV）光刻設備，以及先進封裝與測試產線。相關設備投資金額龐大，且供應鏈高度集中、交期長，亦可能成為擴產過程中的關鍵限制因素。

此外，AI 晶片對高頻寬記憶體（HBM）的依賴持續提升，但目前產能主要集中於少數記憶體廠，短期內難以快速擴張，亦可能限制整體系統規模的放量速度。

值得注意的是，馬斯克過去曾提出打造可在無塵室內吃漢堡抽雪茄的構想。若相關設計得以實現，理論上有機會在維持製程要求的前提下，降低部分營運與管理成本，但實際可行性仍有待觀察。

• Elon Musk’s Terafab semiconductor project could cost $5 trillion, Bernstein claims — herculean effort would cost more than 70% of the total yearly US government budget

（首圖來源：影片截圖）

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