AI 領航，整合關鍵技術，驅動電子製造新未來

隨著科技快速演進，AI 與高效運算需求持續攀升，帶動新一代電子製造設備與半導體先進製程的技術革新，相關製程技術正深刻影響整體電子產業鏈的發展方向。同時，面板級封裝等新型應用場景的拓展，也為產業注入嶄新成長動能。

HIWIN Group -上銀科技與大銀微系統，將於 4 月 8 日登場的台北電子生產製造設備展中，展示多項關鍵技術成果。大銀微系統推出新型奈米級定位平台，整合多維度模組與驅控一體化控制系統，以因應前端市場的高階應用需求；並結合上銀科技 PLP 自動化次系統，為客戶提供完整且高效的整合解決方案。

【由圓轉方 · 為 PLP 310 Χ 310mm 高效封裝而生】

面板級封裝產能提升，產品良率的控管成為關鍵。大銀微系統最新奈米級定位平台（Nano-scale Positioning Stage），應用於高階光學檢測設備，具備高效對準與快速取像能力，提升 30% 以上的檢測效率。因應面板尺寸持續放大，HIWIN Group 透過關鍵零組件整合優勢，結合 AI 智慧調校技術，確保重現精度小於 ±0.1 μm，有效解決大尺寸應用所衍生的累積誤差問題。

【原地升級 · 對準每一個關鍵 · 輕鬆解決表面翹曲 4 mm 對焦問題】

在晶片製造持續追求高效能與微型化的趨勢下，製程複雜度大幅提升，對檢測精度的要求亦隨之提高。針對產品翹曲造成的對焦困難，大銀微系統推出 MD-ZT 多維度定位平台，具備 4 個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量/檢測、雷射切割等製程良率最高可提升達 90%。

【驅控一體 · 掌控動靜之間 · 實現高動態響應 WPH 提升 20%】

高精密定位平台仍須搭配卓越的控制技術才能發揮整體的效能；大銀微系統同步推出整合式多軸驅控器 NPC（Nano Positioning Controller），高達 20 kHz 伺服控制頻率，展現優異的響應頻寬與精準定位能力。小於 ±2 nm 的伺服穩定度，在高倍率鏡頭的應用下，仍可讓影像清晰穩定，成為高階檢測與量測設備的重要核心，兼顧低速穩定與高速動態性能表現。