SEMICON Taiwan 2025 正式啟動，矽光子、異質整合論壇吸睛、國際 CEO 高峰會將登場

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 這週正式開始。今年展會規模再創新高，集結超過 1,200 家廠商、動員逾 4,000 個展位，吸引全球半導體產業鏈齊聚。

今日焦點論壇爆滿

開幕首日最受矚目的「矽光子國際論壇」已全額爆滿，顯示市場對光電整合與高速運算應用的高度關注。為期三天的「異質整合國際高峰論壇」亦備受期待，聚焦 Chiplet、CPO、矽光子光學引擎、先進基板與測試方案等前沿技術，並探討 HPC、HBM、散熱解決方案與 GaN 車用封裝，全面剖析 AI 與高速運算下的供應鏈生態與技術挑戰。

大師論壇重量級講者

週三舉行的「大師論壇」將迎來日月光半導體執行長暨 SEMI 全球董事會執行委員會主席吳田玉與台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總暨副共同營運長和資訊安全長侯永清等產業領袖，共同探討全球半導體供應鏈挑戰與未來布局。

同時，異質整合國際高峰論壇更匯聚國際重量級講者，包括 TechSearch International 總裁 Jan Vardaman（解析 AI 封裝市場趨勢）、AMD Fellow Daniel Ng（談先進封裝如何推動 AI 硬體發展）、NVIDIA 高級研究科學家 Nandish Mehta（聚焦光電整合 Co-Integrated Optics 技術），以及台積電代表，展現全球產學研對次世代半導體的高度關注。