光寶科技新產能火力全開,總經理邱森彬表示,觀察雲端客戶表現,33kW 電源產品與 BBU需求持續升溫,50V DC Power Rack 已進入量產出貨階段,並新增多家雲端服務供應商(CSP)客戶。隨著 AI 運算平台升級,110kW Power Shelf 即將量產,將進一步推升高功率電源占比。
受惠AI 電源與整合式機櫃產品需求升溫,公司預期今年 AI 相關營收占比將突破 30%,高於先前預估水準,成為核心成長引擎。
在下一代架構布局方面,光寶指出,800 VDC Power Rack 將成為下一波成長動能,目前在測試當中 。公司亦預告 2026 年將推出新一代 800V BBU 解決方案,以因應兆瓦級 AI 機櫃電力密度需求。
產能布局方面,光寶持續擴大全球製造據點,台灣與越南產能已提升一倍,高雄新廠房預計第三季啟用,並同步擴充北美產能,以回應 AI 電源與儲能機櫃產品放量需求。
邱森彬指出,目前 BBU 需求仍處於吃緊狀態,高雄產能已開出一倍,但仍以滿足既有客戶需求為優先,後續將持續擴充。
除 AI 電源外,光寶低軌衛星相關電源產品出貨年增超過五成,成為 IT 高階電源事業的重要成長動力。同時,公司積極拓展 5G 與 AI-RAN 應用版圖,今年透過公開收購宇智網通,整合 FWA 技術與產品線,強化 5G 與 AI-RAN 整合能力,提升在國際電信市場的布局深度。
光寶亦將於 GTC 大會發表兆瓦級 800V DC 電源機櫃與液冷整合解決方案,並進行專題演講,說明 AI 高功率運算所面臨的電力密度挑戰與對應架構。
(首圖來源:科技新報)






