SpaceX 在其向美國證券交易委員會提交的 Form S-1（IPO 申報文件）中坦承，若要推進其「軌道 AI」規模化布局，所需的 AI 晶片數量「遠高於目前能取得的供應量」。文件指出，伺服器與網路裝置的製造與供應、特別是 GPU 與其他專用元件，主要來自少數合格供應商；現行晶片採購則以採購訂單（purchase order）為主，公司並未與直接晶片供應商簽訂長期或具實質約束力的合約，因而使 SpaceX 與其 xAI 部門暴露於產能不足、原料限制、地緣政治干擾及天災等風險之下。
文件另提及，現有的 GPU 與先進邏輯晶片供應鏈，包括 AMD、輝達（NVIDIA），以及晶圓代工廠台積電（TSMC）與三星晶圓代工（Samsung Foundry）等，整體產能普遍供不應求，這使 SpaceX 更依賴未來自建或專屬供應來源。
為降低供應鏈風險，SpaceX、特斯拉（Tesla）與 xAI 計劃推動名為 TeraFab 的專屬半導體生產設施，預計設於德州的 SpaceX 園區內，並採用英特爾（Intel）的 14A 製程技術生產專用晶片。文件指出，馬斯克（Elon Musk）計劃對 TeraFab 投入數十億美元（甚至更高）資金，但仍明言該計畫「未必能成功」，即便投入大量資金，也無法保證能在預期時程內達成目標，甚至可能無法達成。
此外，S-1 表示 SpaceX 與 Tesla 目前有一項框架協議（framework agreement），但該協議並不要求 Tesla 或 Intel 必須長期留在此計畫中；SpaceX 也尚未與相關方簽署最終具有約束力的協議。換言之，這項被視為馬斯克陣營試圖自建 AI 晶片供應鏈的重要布局，仍處於高度不確定階段。
- SpaceX admits it can’t find enough chips for orbital AI yet, requires ‘significantly more than are currently available to us’ — firm’s risk factors in IPO paperwork also says ambitious TeraFab project may not be successful
- Elon Musk’s $119 Billion Terafab Bet: Can It Reshape AI Chips?
（首圖來源：Unsplash）
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