國家科學及技術委員今天在台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）旗下新創展會 InnoVEX，舉行 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）第四梯次頒獎典禮。國科會指出，ICTGC 已逐步成為全球半導體與 AI 新創連結台灣並落地的重要窗口。
國科會今天舉辦ICTGC第四梯次頒獎典禮暨創新技術發表會，揭曉自全球209隊新創及學研團隊中選出的11隊得獎團隊。此次活動結合頒獎、技術發表與主題館展示，展現ICTGC鏈結國際新創技術與台灣半導體、資通訊產業生態系的成果，期盼發揮ICTGC核心精神，「向全球科技人才敞開大門、吸引來台落地合作」。
國科會副主委蘇振綱今天致詞時指出，國科會自2024年起主辦ICTGC，目的是善用台灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作。競賽啟動以來，累計吸引五大洲56國、近600家新創報名，其中國際新創占比超過七成。
蘇振綱表示，ICTGC第四梯次共有來自全球38國、209隊新創及學研單位報名，參與團隊數創下歷梯次以來新高，最後選出11家來自美國、日本、英國、德國、法國、以色列及台灣的新創團隊，技術涵蓋晶片設計驗證、IP智財、關鍵零組件、資料中心基礎建設、自駕船舶等專業領域智慧應用。
獲獎團隊即日起至6月5日，於InnoVEX 2026 ICTGC主題館展出創新技術，與國內外產業界進行技術媒合與商機對接。
國科會指出，除了本梯次獲選的11家國際新創團隊，ICTGC也規劃前三梯次ICTGC的兩家亮點團隊，共計13家新創團隊，於InnoVEX 2026 ICTGC主題館同步展出。
國科會表示，來自新加坡的獲選團隊TurboNext.ai為代表案例之一，主攻AI軟體最佳化，可讓既有伺服器設備發揮數倍運算速度，ICTGC輔導下，成功串接國內IC設計服務大廠，第三季下線驗證晶片，並已完成POC驗證，達成三至五倍加速成效。TurboNext.ai已於新竹設立研發據點，選擇在台灣落地深耕。
另外，前梯次獲選的美國新創3D Architech也是ICTGC亮點個案，有領先全球的「3D微結構液體冷卻」技術，為AI伺服器下代散熱解決方案，並ICTGC輔導協助，將以微流道均熱片做POC驗證，驗證完成後，同步串接國內產業資源。
（作者：潘姿羽；首圖來源：InnoVEX）
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