萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏

作者拓墣產研 | 發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 | 分類晶片 , 零組件

AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。

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