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推理 AI 時代來襲，誰掌握了下一輪伺服器供應鏈主導權
AI 運算正從雲端訓練走向邊緣推理，驅動資料中心與伺服器市場重新定義技術規格與組裝邏輯。尤其在散熱與電力效率成為關鍵瓶頸的此刻，供應鏈的主導者也正在更迭。本專題將一探伺服器架構如何隨 AI 演進而變革，以及新一輪「供應鏈權力地圖」的成形過程。
歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊！樹立高速高精度 3D 檢測新標竿
為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求，歐姆龍（OMRON Corporation）特別推出了三款實現高速／高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備，並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配，為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
從亞洲到美洲，AI 伺服器的製造接力賽悄然開始
在 AI 運算熱潮席捲下，台灣代工廠商正悄悄改變製造布局，重新調配供應鏈重心，以因應全球客戶對地緣政治風險的高度敏感。其中，鴻海近年在美國、墨西哥等地強化既有據點，並非單純「轉移」生產重心，而是依照客戶需求與政策導向進行策略加碼。以美國為例，鴻海早在 2013 年起即於威斯康辛州建立廠房，2023 年又啟動新一輪投資，支援 AI 伺服器與車用電子製造。川普政府上任後推動美國製造回流政策，使得鴻海原先以墨西哥為主的北美供應鏈，開始加大美國產能比重。
AI 伺服器燒燙燙！換「液冷」上陣後，還有哪些技術難關？
隨著生成式 AI 與大語言模型熱潮來襲，資料中心對高效能運算（HPC）的需求激增，推升 AI 伺服器朝向高密度、高功耗的架構發展，對散熱的需求也遠超過現有氣冷的極限。然而，下一個階段的液冷散熱，將面臨哪些技術瓶頸？
