光速革命 2026:矽光子與 CPO 領航 AI 下半場

光速革命 2026:矽光子與 CPO 領航 AI 下半場

AI 算力邁向「十萬卡」等級,傳統銅線傳輸已達物理極限。面對 800G 與 1.6T 的高速需求,矽光子(SiPh)與 CPO 共同封裝技術成為解決效能與散熱瓶頸的終極武器。輝達定調 2026 年為商轉元年,這場由先進封裝驅動的「光電整合」革命,正重塑資料中心架構,更讓台灣供應鏈成為全球 AI 布局的關鍵後盾。
Feynman 世代藍圖一次看:Rosa CPU 登場、銅與 CPO 雙軌 Scale-up 架構成形

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輝達(NVIDIA)在 GTC 大會中更新自家資料中心的產品路線圖,除了眾所矚目的 Vera Rubin 平台外,還公布了下一世代 GPU 的「Feynman」價格,以及從未在路線圖中出現過的 Rosa CPU

突破摩爾定律最後拼圖!輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流

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當生成式 AI 模型對算力的需求無限,資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限,近期輝達(NVIDIA)分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元,以強化次世代 AI 資料中心效率,使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器,意味「矽光子」與「共同封裝光學元件(CPO)」技術正式從實驗室走向商用戰場,預示相關概念股將成為明日之星。

矽光子商轉元年:台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

矽光子商轉元年:台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

AI 算力競賽持續升溫,GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級,晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T,傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限,加速矽光子(SiPh)光互連相關技術發展。其中,將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO,被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年,而這場光電整合革命背後,先進封裝技術扮演了關鍵角色。

應對 InP 基板缺貨荒!台灣上游「磊晶部隊」成光通訊大廠關鍵後盾

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在全球資料中心頻寬需求急速升溫、AI 訓練與推論流量呈指數成長的背景下,800G 乃至 1.6T 光模組正快速從技術驗證走向大規模部署。在關鍵的世代更迭外,台廠在光通訊供應鏈上中下游皆有布局,成為美系雲端服務供應商(CSP)大廠布局高速光互連的關鍵後盾。

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉!台灣「光電部隊」各就各位

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當人工智慧(AI)應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加,傳輸效能成為新一輪競爭焦點,而在此趨勢下,傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限,推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進,光通訊產業更是近期市場焦點。