台積電買群創 5.5 代廠 FOPLP 竄出頭？一文解析先進封裝市場：CoWoS 穩居主流，13 檔概念股一次看 作者 今周刊|發布日期 2024 年 08 月 31 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 理財 | edit 台廠 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪，專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。 繼續閱讀..
