人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..
高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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