鴻海工業富聯拚封測和晶片設計,打造半導體生態 作者 中央社|發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 鴻海旗下工業富聯布局半導體藍圖浮現,強攻先進封裝測試、裝備及材料、EDA 軟體、晶片設計等領域,要建立半導體工業網路生態。 繼續閱讀..