SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 作者 TechNews|發布日期 2018 年 10 月 09 日 15:45 | 分類 市場動態 , 晶片 , 面板 | edit 軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性,將顛覆電子裝置外觀造型規格,為市場帶來更多創新應用商品。 繼續閱讀..