IC 設計第 1 季可望淡季不淡,晶圓代工吃緊是挑戰 作者 中央社|發布日期 2021 年 01 月 17 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit IC 設計業第 1 季景氣可望淡季不淡,產品漲價效應不斷擴大,只是晶圓代工產能吃緊,是 IC 設計廠當前營運一大挑戰。 繼續閱讀..