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美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..