手機效能越強就越燙,新旗艦晶片遇上散熱天花板 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 05 月 21 日 13:25 | 分類 手機 , 科技生活 , 零組件 | edit 智慧手機晶片近年效能狂飆,不只跑分屢創新高,甚至已能順暢執行 AAA 級遊戲與生成式 AI 任務。不過在手機越來越強大的趨勢背後,一個問題也開始浮上檯面,那就是手機散熱可能快撐不住了。 繼續閱讀..