TrendForce 最新調查，2025 年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動 IC（Display Driver IC，DDIC）廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。 繼續閱讀..
晶圓代工、封測成本齊漲，DDIC 供應商醞釀上調報價 |
作者
TechNews|發布日期
2026 年 03 月 27 日 14:27 |
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