LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，採「銅柱」（Copper Posts）技術，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。 繼續閱讀..
LG Innotek 推出銅柱封裝技術，執行長文赫洙：新基板技術，將徹底改變產業格局 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 07 月 11 日 11:10 |
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